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MC-S02皮秒激光模切微加工设备

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设备说明 该设备是一套卷对卷激光模切设备，具有自动覆膜和排废，自带纠偏，多次对位不同深度的套切，实现无刀痕工艺，设备集成了高速、高精度的光学加工系统，独立的工艺，加工路径优化系统，可以准确切割外形并控制半切深度。
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产品详情

mc-s02.jpg